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73644-2216

2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position N/A, 72 Circuits

MOLEX8Molex Electronics Ltd.

莫仕

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào):

    73644-2216

  • 功能描述:

    高速/模塊連接器 72CKT HDM BACKPLANE MODULE

  • RoHS:

  • 制造商:

    Molex

  • 系列:

    iPass

  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:

    38

  • 安裝角:

    Right

  • 節(jié)距:

    0.8 mm

  • 安裝風(fēng)格:

    Plug

  • 端接類型:

    SMD/SMT

  • 外殼材料:

    Thermoplastic

  • 觸點(diǎn)材料:

    High Performance Alloy(HPA)

  • 觸點(diǎn)電鍍:

    Gold

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
MOLEX/莫仕
24+
23665
原廠現(xiàn)貨渠道
詢價(jià)
MOLEX
653
全新原裝 貨期兩周
詢價(jià)
73644-3000
134
134
詢價(jià)
MOLEX/莫仕
2420+
/
326305
一級(jí)代理,原裝正品!
詢價(jià)
MOLEX/莫仕
23+
QFP
37335
原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢(shì)訂貨渠道。可提供大量庫(kù)存,詳
詢價(jià)
3M
24+
233
詢價(jià)
SAMZO(三佐)
23+
SMD-4P,4.7x3.6mm
1840
原裝現(xiàn)貨/專做開關(guān)15年
詢價(jià)
BROADCOM
2023+
BGA
20000
AI智能識(shí)別、工業(yè)、汽車、醫(yī)療方案LPC批量及配套一站
詢價(jià)
2322+
NA
33220
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詢價(jià)
Apex
1824+
NA
16
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詢價(jià)
更多73644-2216供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-12-25 18:00:00