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73644-3009

2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position E, 144 Circuits

MOLEX8Molex Electronics Ltd.

莫仕

詳細參數

  • 型號：

    73644-3009

  • 功能描述：

    高速/模塊連接器 HDM BP GP POLZ PN AE 144 CKT

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Molex

  • 系列：

    iPass

  • 位置/觸點數量：

    38

  • 安裝角：

    Right

  • 節(jié)距：

    0.8 mm

  • 安裝風格：

    Plug

  • 端接類型：

    SMD/SMT

  • 外殼材料：

    Thermoplastic

  • 觸點材料：

    High Performance Alloy(HPA)

  • 觸點電鍍：

    Gold

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
MOLEX/莫仕
24+
28468
原廠現貨渠道
 詢價
MOLEX/莫仕
23+
QFP
37335
原廠授權代理,海外優(yōu)勢訂貨渠道。可提供大量庫存,詳
 詢價
MOLEX
新
646
全新原裝 貨期兩周
 詢價
3M
24+
233
詢價
SAMZO(三佐)
23+
SMD-4P,4.7x3.6mm
1840
原裝現貨/專做開關15年
 詢價
BROADCOM
2023+
BGA
20000
AI智能識別、工業(yè)、汽車、醫(yī)療方案LPC批量及配套一站
 詢價
Apex
1824+
NA
16
加我QQ或微信咨詢更多詳細信息,
 詢價
Amphenol ICC (FCI)
23+
原廠封裝
11674
只做原裝只有原裝現貨實報
 詢價
進口原裝
23+
SOP-10P
1728
全新原裝現貨
 詢價
Keystone Electronics
2022+
1
全新原裝 貨期兩周
 詢價
更多73644-3009供應商 更新時間2025-1-12 9:38:00

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