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73644-3207中文資料莫仕數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)
廠商型號(hào) |
73644-3207 |
功能描述 | 2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position D, 144 Circuits |
文件大小 |
175.38 Kbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
4 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Molex Electronics Ltd. |
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng) |
MOLEX8【莫仕】 |
中文名稱(chēng) | 莫仕官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-1-4 16:30:00 |
產(chǎn)品屬性
- 型號(hào):
73644-3207
- 功能描述:
高速/模塊連接器 2MM HDM BP GP Pol Pn GP Pol Pn AD 144Ckt
- RoHS:
否
- 制造商:
Molex
- 系列:
iPass
- 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:
38
- 安裝角:
Right
- 節(jié)距:
0.8 mm
- 安裝風(fēng)格:
Plug
- 端接類(lèi)型:
SMD/SMT
- 外殼材料:
Thermoplastic
- 觸點(diǎn)材料:
High Performance Alloy(HPA)
- 觸點(diǎn)電鍍:
Gold
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
3M |
24+ |
233 |
詢(xún)價(jià) | ||||
MOLEX/莫仕 |
2420+ |
/ |
450000 |
一級(jí)代理,原裝正品! |
詢(xún)價(jià) | ||
Amphenol ICC (FCI) |
23+ |
原廠封裝 |
11674 |
只做原裝只有原裝現(xiàn)貨實(shí)報(bào) |
詢(xún)價(jià) | ||
原裝進(jìn)口 |
24+ |
68900 |
一站配齊 原盒原包現(xiàn)貨 朱S Q2355605126 |
詢(xún)價(jià) | |||
molex |
23+ |
連接器 |
5864 |
原裝原標(biāo)原盒 給價(jià)就出 全網(wǎng)最低 |
詢(xún)價(jià) | ||
MOLEX |
新 |
646 |
全新原裝 貨期兩周 |
詢(xún)價(jià) | |||
MOLEX/莫仕 |
24+ |
7305 |
原廠現(xiàn)貨渠道 |
詢(xún)價(jià) | |||
KEYSTONE |
2021+ |
SMD |
100500 |
一級(jí)代理專(zhuān)營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)期排單到貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
Molex |
NA |
56097 |
一級(jí)代理 原裝正品假一罰十價(jià)格優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期供貨 |
詢(xún)價(jià) | |||
進(jìn)口原裝 |
23+ |
SOP-10P |
1728 |
全新原裝現(xiàn)貨 |
詢(xún)價(jià) |