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73659-0004_MOLEX/莫仕_高速/模塊連接器 HDM POWER MODULE board-to-board中聯(lián)芯一部

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  • 廠家型號(hào)：

    73659-0004

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MOLEX/莫仕

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    5864

  • 產(chǎn)品封裝：

    連接器

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-29 16:10:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：73659-0004品牌：molex

原裝原標(biāo)原盒 給價(jià)就出 全網(wǎng)最低

  • 芯片型號(hào)：

    73659-0004

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    MOLEX8【莫仕】詳情

  • 廠商全稱：

    Molex Electronics Ltd.

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    3 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    112.66 kb

  • 資料說明：

    2.00mm (.079) Pitch HDM Board-to-Board Backplane Power Module, Vertical, SMC, Power Receptacle

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    73659-0004

  • 功能描述：

    高速/模塊連接器 HDM POWER MODULE board-to-board

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Molex

  • 系列：

    iPass

  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量：

    38

  • 安裝角：

    Right

  • 節(jié)距：

    0.8 mm

  • 安裝風(fēng)格：

    Plug

  • 端接類型：

    SMD/SMT

  • 外殼材料：

    Thermoplastic

  • 觸點(diǎn)材料：

    High Performance Alloy(HPA)

  • 觸點(diǎn)電鍍：

    Gold

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市中聯(lián)芯電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    張先生

  • 手機(jī)：

    13714879722

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    13714879722/0755-82725103

  • 傳真：

    0755-82701983

  • 地址：

    深圳市 福田區(qū) 振興路 上步管理大廈 501棟402室

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