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73769-0100中文資料莫仕數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

73769-0100
廠商型號

73769-0100

功能描述

2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Stacking Header, High Rise VerticalPress-Fit, Open End Option, 72 Circuits

文件大小

113.75 Kbytes

頁面數(shù)量

3

生產(chǎn)廠商 Molex Electronics Ltd.
企業(yè)簡稱

MOLEX8莫仕

中文名稱

莫仕官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-1 17:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 型號:

    73769-0100

  • 功能描述:

    板對板與夾層連接器 HDM BP Stacking Modu odule Open End 72Ckt

  • RoHS:

  • 制造商:

    JAE Electronics

  • 系列:

    WP3

  • 產(chǎn)品類型:

    Receptacles

  • 節(jié)距:

    0.4 mm

  • 疊放高度:

    1 mm

  • 位置/觸點數(shù)量:

    50

  • 排數(shù):

    2

  • 外殼材料:

    Plastic

  • 觸點材料:

    Copper Alloy

  • 觸點電鍍:

    Gold

  • 電壓額定值:

    50 V

  • 電流額定值:

    0.4 A

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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