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73944-0017

2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, SolderTail, Guide Pin Option, 72 Circuits

MOLEX8Molex Electronics Ltd.

莫仕公司MOLEX莫仕公司

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào)：

    73944-0017

  • 功能描述：

    高速/模塊連接器 HDM BP GP A ST2.0 30 T2.0 30 SAu GF 72Ckt

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Molex

  • 系列：

    iPass

  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量：

    38

  • 安裝角：

    Right

  • 節(jié)距：

    0.8 mm

  • 安裝風(fēng)格：

    Plug

  • 端接類型：

    SMD/SMT

  • 外殼材料：

    Thermoplastic

  • 觸點(diǎn)材料：

    High Performance Alloy(HPA)

  • 觸點(diǎn)電鍍：

    Gold

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
MOLEX/莫仕
24+
8774
原廠現(xiàn)貨渠道
 詢價(jià)
AMPHENOLICCFCI
23+
NA
6540
只做原裝正品現(xiàn)貨或者訂貨假一賠十!
 詢價(jià)
MOLEX
新
3029
全新原裝 貨期兩周
 詢價(jià)
MOLEX/莫仕
2420+
/
343380
一級(jí)代理,原裝正品!
 詢價(jià)
MOLEX
23+
NA
30000
背板連接器
 詢價(jià)
更多73944-0017供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-11-6 17:32:00

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