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73944-1201中文資料莫仕數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書
| 廠商型號 |
73944-1201 |
| 功能描述 | 2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, SolderTail, Guide Pin Option, 144 Circuits |
| 文件大小 |
166.07 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
4 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Molex Electronics Ltd. |
| 企業(yè)簡稱 |
MOLEX8【莫仕】 |
| 中文名稱 | 莫仕官網(wǎng) |
| 原廠標識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-3-1 16:30:00 |
| 人工找貨 | 73944-1201價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 型號：
73944-1201
- 功能描述：
高速/模塊連接器 HDM BP GP Polz Pn AA ST 30 SAu GF 144Ckt
- RoHS：
否
- 制造商：
Molex
- 系列：
iPass
- 位置/觸點數(shù)量：
38
- 安裝角：
Right
- 節(jié)距：
0.8 mm
- 安裝風格：
Plug
- 端接類型：
SMD/SMT
- 外殼材料：
Thermoplastic
- 觸點材料：
High Performance Alloy(HPA)
- 觸點電鍍：
Gold
