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74HC670集成電路(IC)的移位寄存器規(guī)格書PDF中文資料

74HC670
廠商型號(hào)

74HC670

參數(shù)屬性

74HC670 封裝/外殼為16-SOIC(0.154",3.90mm 寬);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的移位寄存器;產(chǎn)品描述:IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC

功能描述

4 x 4 register file; 3-state

封裝外殼

16-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

文件大小

80.47 Kbytes

頁面數(shù)量

9

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Philips飛利浦

中文名稱

荷蘭皇家飛利浦官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-21 23:00:00

74HC670規(guī)格書詳情

GENERAL DESCRIPTION

The 74HC/HCT670 are high-speed Si-gate CMOS devices and are pin compatible with low power Schottky TTL (LSTTL). They are specified in compliance with JEDEC standard no. 7A.

FEATURES

? Simultaneous and independent read and write operations

? Expandable to almost any word size and bit length

? Output capability: bus driver

? ICC category: MSI

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    74HC670D,653

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 移位寄存器

  • 系列:

    74HC

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 邏輯類型:

    寄存器文件

  • 輸出類型:

    三態(tài)

  • 功能:

    通用

  • 電壓 - 供電:

    2V ~ 6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-SO

  • 描述:

    IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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