首頁>74HCT670D>規(guī)格書詳情

74HCT670D集成電路(IC)的移位寄存器規(guī)格書PDF中文資料

74HCT670D
廠商型號

74HCT670D

參數(shù)屬性

74HCT670D 封裝/外殼為16-SOIC(0.154",3.90mm 寬);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的移位寄存器;產(chǎn)品描述:IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC

功能描述

4 x 4 register file; 3-state

封裝外殼

16-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

文件大小

80.47 Kbytes

頁面數(shù)量

9

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

Philips飛利浦

中文名稱

荷蘭皇家飛利浦官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-5 10:50:00

74HCT670D規(guī)格書詳情

GENERAL DESCRIPTION

The 74HC/HCT670 are high-speed Si-gate CMOS devices and are pin compatible with low power Schottky TTL (LSTTL). They are specified in compliance with JEDEC standard no. 7A.

FEATURES

? Simultaneous and independent read and write operations

? Expandable to almost any word size and bit length

? Output capability: bus driver

? ICC category: MSI

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    74HCT670D,653

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 移位寄存器

  • 系列:

    74HCT

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 邏輯類型:

    寄存器文件

  • 輸出類型:

    三態(tài)

  • 功能:

    通用

  • 電壓 - 供電:

    4.5V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

  • 供應商器件封裝:

    16-SO

  • 描述:

    IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
PHLP
24+
420
詢價
NXP
22+
16SO
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價
NXP
21+
16SO
13880
公司只售原裝,支持實單
詢價
NXP
22+
NA
45000
加我QQ或微信咨詢更多詳細信息,
詢價
PHILIPS/飛利浦
1535+
2466
詢價
NXP USA Inc.
24+
16-SSOP
56200
一級代理/放心采購
詢價
PHILIPS/飛利浦
23+
2466
全新原裝,歡迎來電咨詢
詢價
NXP USA Inc.
24+
16-SSOP(0.209 5.30mm 寬)
9350
獨立分銷商 公司只做原裝 誠心經(jīng)營 免費試樣正品保證
詢價
NXP Semiconductors
2022+
1
全新原裝 貨期兩周
詢價
PHILIPS/飛利浦
23+
DIP16
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
詢價