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74HCT670DB,112

包裝：管件 封裝/外殼：16-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 功能：通用 類別：集成電路（IC） 移位寄存器 描述：IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16-SSOP

NXP USA Inc.

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74HCT670DB,118

包裝：管件 封裝/外殼：16-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 功能：通用 類別：集成電路（IC） 移位寄存器 描述：IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SSOP

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

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74HCT670N

4x4registerfile;3-state

GENERALDESCRIPTION The74HC/HCT670arehigh-speedSi-gateCMOSdevicesandarepincompatiblewithlowpowerSchottkyTTL(LSTTL).TheyarespecifiedincompliancewithJEDECstandardno.7A. FEATURES ?Simultaneousandindependentreadandwriteoperations ?Expandabletoalmostan

PhilipsNXP Semiconductors

飛利浦荷蘭皇家飛利浦

CD74HCT670

High-SpeedCMOSLogic4x4RegisterFile

TITexas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

CD74HCT670

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TITexas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

CD74HCT670

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德州儀器美國德州儀器公司

CD74HCT670

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TAOS

TEXAS ADVANCED OPTOELECTRONIC SOLUTIONS

CD74HCT670E

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TAOS

TEXAS ADVANCED OPTOELECTRONIC SOLUTIONS

CD74HCT670E

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TITexas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

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TITexas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

CD74HCT670M

High-SpeedCMOSLogic4x4RegisterFile

TITexas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

CD74HCT670M

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TAOS

TEXAS ADVANCED OPTOELECTRONIC SOLUTIONS

CD74HCT670M

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TITexas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

CD74HCT670MT

High-SpeedCMOSLogic4x4RegisterFile

TAOS

TEXAS ADVANCED OPTOELECTRONIC SOLUTIONS

CD74HCT670MT

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    74HCT670DB,112

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 移位寄存器

  • 系列：

    74HCT

  • 包裝：

    管件

  • 邏輯類型：

    寄存器文件

  • 輸出類型：

    三態(tài)

  • 功能：

    通用

  • 電壓 - 供電：

    4.5V ~ 5.5V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    16-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    16-SSOP

  • 描述：

    IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16-SSOP

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
NXP
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更多74HCT670DB供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-12-28 16:11:00

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