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75194-2502_MOLEX/莫仕_高速/模塊連接器 VHDM-LITE BACKPLANE E 6R 25C OPEN 6.25mm金慶電子

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  • 廠家型號(hào)：

    75194-2502

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MOLEX/莫仕

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    3169

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    新

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-26 16:06:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：75194-2502品牌：MOLEX

全新原裝 貨期兩周

  • 芯片型號(hào)：

    75194-2502

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    MOLEX9【莫仕】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Molex Electronics Ltd.

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    4 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    219.13 kb

  • 資料說(shuō)明：

    2.00mm (.079) Pitch VHDM Lite-Series, Board-to-Board Backplane Header, Vertical, 6-Row

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 型號(hào)：

    75194-2502

  • 功能描述：

    高速/模塊連接器 VHDM-LITE BACKPLANE E 6R 25C OPEN 6.25mm

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Molex

  • 系列：

    iPass

  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量：

    38

  • 安裝角：

    Right

  • 節(jié)距：

    0.8 mm

  • 安裝風(fēng)格：

    Plug

  • 端接類(lèi)型：

    SMD/SMT

  • 外殼材料：

    Thermoplastic

  • 觸點(diǎn)材料：

    High Performance Alloy(HPA)

  • 觸點(diǎn)電鍍：

    Gold

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    上海金慶電子技術(shù)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    陳小姐/張先生

  • 手機(jī)：

    13701726215

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    021-51872561/51875986

  • 傳真：

    021-51686317

  • 地址：

    上海市閔行區(qū)劍川路951號(hào)綜合業(yè)務(wù)樓1層1055室

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