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808152_XBOX_Heat Shrink Flexible Molded Boot RA Polyolefin飛利飛科技

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  • 廠家型號：

    808152

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XBOX

  • 庫存數(shù)量：

    2500

  • 產(chǎn)品封裝：

    SOP8

  • 生產(chǎn)批號：

    2019+/2020+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2023-6-8 12:14:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：808152品牌：XBOX

原裝正品現(xiàn)貨庫存

  • 芯片型號：

    808152

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 資料說明：

    Heat Shrink Flexible Molded Boot RA Polyolefin

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    808152

  • 制造商：

    TE Connectivity

  • 功能描述：

    Heat Shrink Flexible Molded Boot RA Polyolefin

  • 功能描述：

    MLDED BOOT R/A 6.4-14 CBL DIA POLYFN FLXBL MOD - Bulk

  • 功能描述：

    BOOT MOLDED

  • 功能描述：

    222D211-4-0

  • 功能描述：

    Cable Accessories Molded Boot Right Angle 6.4-14 Cable Diameter Polyolefin Flexible Modified

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    飛利飛科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    陳小姐

  • 手機(jī)：

    13538182947

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-25801614

  • 傳真：

    0755-82566779

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北新亞洲一期2A141

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