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830903_PHOENIX/菲尼克斯電氣_Heat Shrink Flexible Molded Boot ST Polyolefin科雨二部

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  • 廠家型號：

    830903

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    PHOENIX

  • 庫存數(shù)量：

    2963

  • 產(chǎn)品封裝：

    連接器

  • 生產(chǎn)批號：

    20+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-3-6 14:00:00

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原廠料號：830903品牌：PHOENIX

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  • 芯片型號：

    830903

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    PHOENIX【菲尼克斯電氣】詳情

  • 廠商全稱：

    PHOENIX CONTACT

  • 中文名稱：

    德國菲尼克斯電氣集團(tuán)

  • 資料說明：

    Heat Shrink Flexible Molded Boot ST Polyolefin

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    830903

  • 制造商：

    TE Connectivity

  • 功能描述：

    Heat Shrink Flexible Molded Boot ST Polyolefin

  • 功能描述：

    830903-000 - Bulk

  • 制造商：

    RAYCHEM/TYCO ELEC

  • 功能描述：

    Cross Referenced to RAYCHEM/TYCO ELECTRONICS -

  • Part：

    RYC202K121-4/42-0

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市科雨電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    周小姐

  • 手機(jī)：

    17147299698

  • 詢價：
  • 電話：

    171-4729-9698

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)深南中路3037號南光捷佳大廈2418室

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