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837-011-558-604

837 Series High Temp Card Edge Connector | Green | 0.156 (3.96mm) Pitch | 0.200 (5.08mm) Row Spacing | High Profile Insulator

Features 0.156(3.96mm)ContactSpacingby0.200(5.08mm)RowSpacing Accepts.062(1.57mm)NominalThicknessP.C.Board HighProfileInsulatorBody,.600(15.24mm) CardSlotDepthof.330(8.38mm) ContactTerminationOptionsincludeP.C.Tail,WireHole,WireWrap,90andExtenderBoardBend

EDACEDAC, All Rights Reserved.

亞得電子

837-011-558-604

837 Series,High Temp Card Edge Connector | Green | 0.156 (3.96mm) Pitch | 0.200 (5.08mm) Row Spacing | High Profile Insulator

Features 0.156(3.96mm)ContactSpacingby0.200(5.08mm)RowSpacing Accepts.062(1.57mm)NominalThicknessP.C.Board HighProfileInsulatorBody,.600(15.24mm) CardSlotDepthof.330(8.38mm) ContactTerminationOptionsincludeP.C.Tail,WireHole,WireWrap,90andExtenderBoardBend

EDACEDAC, All Rights Reserved.

亞得電子

837-011-558-604

包裝：散裝 類別：連接器，互連器件 邊緣板連接器 描述：CONN EDGE SGL FMALE 11POS 0.156

EDAC Inc.

EDAC Inc.

EDAC Inc.

產品屬性

  • 產品編號：

    837-011-558-604

  • 制造商：

    EDAC Inc.

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 邊緣板連接器

  • 系列：

    837

  • 包裝：

    散裝

  • 卡類型：

    非指定 - 單邊

  • 公母：

    母頭

  • 針位/格/排數(shù)：

    11

  • 針位數(shù)：

    11

  • 卡厚度：

    0.054" ~ 0.070"（1.37mm ~ 1.78mm）

  • 間距：

    0.156"（3.96mm）

  • 讀數(shù)：

    單路

  • 安裝類型：

    通孔，直角

  • 端接：

    焊接

  • 觸頭材料：

    銅合金

  • 觸頭表面處理：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度：

    10.0μin（0.25μm）

  • 觸頭類型：

    懸臂

  • 顏色：

    綠色

  • 法蘭特征：

    頂部安裝開口，無螺紋，0.156"（3.96mm）直徑

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C

  • 描述：

    CONN EDGE SGL FMALE 11POS 0.156

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
EMC
2021+
3000
十年專營原裝現(xiàn)貨,假一賠十
 詢價
EMC
23+
NA
3000
原裝正品代理渠道價格優(yōu)勢
 詢價
EMC
15+
3000
只做原裝假一罰十
 詢價
Florida
2023+
20
詢價
EMC-RFLABS
23+
EMC-RFLABS原封
9808
原廠授權代理分銷現(xiàn)貨只做原裝正邁科技樣品支持現(xiàn)貨
 詢價
Smiths Interconnect
21+
50
全新原裝鄙視假貨15118075546
 詢價
EMC-RFLABS
NA
22+
56000
全新原裝進口,假一罰十
 詢價
Belden
22+
NA
80
加我QQ或微信咨詢更多詳細信息,
 詢價
更多837-011-558-604供應商 更新時間2024-12-28 14:55:00

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