訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠家型號(hào):
89H64H16G3YCBLG
- 制造商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
0
- 類別:
- 封裝外殼:
1156-BBGA,F(xiàn)CBGA
- 包裝:
托盤(pán)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 更新時(shí)間:
2024-11-8 14:47:00
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
0
1156-BBGA,F(xiàn)CBGA
托盤(pán)
表面貼裝型
2024-11-8 14:47:00
原廠料號(hào):89H64H16G3YCBLG品牌:Renesas Electronics America Inc
資料說(shuō)明:IC INTFACE SPECIALIZED 1156FCBGA
89H64H16G3YCBLG是集成電路(IC) > 專用。制造商RENESAS/瑞薩生產(chǎn)封裝1156-BBGA,F(xiàn)CBGA的89H64H16G3YCBLG專用該系列產(chǎn)品可提供所需的功能,用以將信息源/信宿連到各種復(fù)雜或范圍狹窄應(yīng)用中的傳感器、變送器、致動(dòng)器、傳輸介質(zhì)或其他此類端點(diǎn)。例如,汽車安全氣囊驅(qū)動(dòng)器、車身控制和信息娛樂(lè)總線、自適應(yīng)電纜均衡器、智能卡等等。
描述
89H64H16G3YCBLG
Renesas Electronics America Inc
集成電路(IC) > 專用
托盤(pán)
開(kāi)關(guān)接口
PCI Express
3.3V
1156-BBGA,F(xiàn)CBGA
1156-FCBGA(35x35)
表面貼裝型
IC INTFACE SPECIALIZED 1156FCBGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
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IDT, Integrated Device Technol |
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1156-FCBGA(35x35) |
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