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90143-0018_MOLEX/莫仕_集管和線殼 2.54MM CGRIDIII HSG 18P DR W/O POL BTTN艾宇欣

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  • 廠家型號(hào)：

    90143-0018

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MOLEX/莫仕

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    908

  • 產(chǎn)品封裝：

    N/A

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    1942+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-28 10:18:00

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原廠料號(hào)：90143-0018品牌：Molex

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  • 芯片型號(hào)：

    90143-0018

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    MOLEX10【莫仕】詳情

  • 廠商全稱：

    Molex Electronics Ltd.

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    2 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    262.27 kb

  • 資料說(shuō)明：

    2.54mm (.100) Pitch C-Grid III??Modular Crimp Housing, Dual Row, 18 Circuits

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    90143-0018

  • 功能描述：

    集管和線殼 2.54MM CGRIDIII HSG 18P DR W/O POL BTTN

  • RoHS：

    否

  • 產(chǎn)品種類：

    1.0MM Rectangular Connectors

  • 產(chǎn)品類型：

    Headers - Pin Strip

  • 系列：

    DF50

  • 觸點(diǎn)類型：

    Pin(Male)

  • 節(jié)距：

    1 mm

  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量：

    16

  • 排數(shù)：

    1

  • 安裝風(fēng)格：

    SMD/SMT

  • 安裝角：

    Right

  • 端接類型：

    Solder

  • 外殼材料：

    Liquid Crystal Polymer(LCP)

  • 觸點(diǎn)材料：

    Brass

  • 觸點(diǎn)電鍍：

    Gold

  • 制造商：

    Hirose Connector

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市艾宇欣科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王小姐

  • 手機(jī)：

    137-5109-0307

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    137-5109-0307/0755-83946758

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)梅林街道上梅社區(qū)上梅林新村30號(hào)403

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