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935146832410-F2T中文資料村田數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

935146832410-F2T
廠商型號(hào)

935146832410-F2T

功能描述

Wire Bondable Vertical SiCap WLSC832.410 0101 1nF BV30

文件大小

1.24866 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

11 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Murata Manufacturing Co., Ltd
企業(yè)簡(jiǎn)稱

MURATA1村田

中文名稱

村田制作所官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2024-12-29 11:06:00

935146832410-F2T規(guī)格書詳情

? Compatible with MLCC footprint

? Ultra-high stability of capacitance value:

o Temperature 70ppm/K (-55 °C

to +150 °C)

o Voltage <0.02/Volt

o Negligible capacitance loss

through ageing

? Low profile 0.1mm

? Small size 0.25 x 0.25 mm (0101 format)

? Break down voltage : 30V

? Low leakage current

? High reliability

? High operating temperature (up to 150 °C)

? Compatible with high temperature cycling

during manufacturing operations(exceeding 300 °C)

? Compatible with EIA 0101 footprint

? Applicable for standard wire bondingassembly (ball and wedge)

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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