首頁>熱銷型號第6225頁>A14414-02>詳情

A14414-02_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-Laird Technologies - Thermal Materials

訂購數(shù)量 價格
2+
  • 廠家型號：

    A14414-02

  • 制造商：

    Laird Technologies - Thermal Materials

  • 庫存數(shù)量：

    0

  • 類別：

    風(fēng)扇熱管理 熱-墊片

  • 包裝：

    散裝

  • 更新時間：

    2025-1-19 10:30:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：A14414-02品牌：Laird Technologies - Thermal Materials

資料說明：TFLEX 660,DC1

A14414-02是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商Laird Technologies - Thermal Materials生產(chǎn)封裝的A14414-02熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號：

    a14414-02

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    TFLEX 660,DC1

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    A14414-02

  • 制造商：

    Laird Technologies - Thermal Materials

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    Tflex? 600

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    填隙墊，片材

  • 形狀：

    方形

  • 外形：

    228.60mm x 228.60mm

  • 厚度：

    0.0200"（0.508mm）

  • 材料：

    硅樹脂人造橡膠

  • 粘合劑：

    膠粘 - 一側(cè)

  • 顏色：

    藍(lán)紫

  • 導(dǎo)熱率：

    3.0W/m-K

  • 描述：

    TFLEX 660,DC1

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Allegro MicroSystems LLC
22+
6MLP/DFN
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢價
Allegro MicroSystems LLC
21+
6MLP/DFN
13880
公司只售原裝,支持實單
 詢價
Allegro MicroSystems LLC
23+
6MLP/DFN
9000
原裝正品，支持實單
 詢價
Allegro
23+
6-MLP
7750
全新原裝優(yōu)勢
 詢價
Allegro現(xiàn)貨
2022+
6-PowerUFDFN
350000
專注工業(yè)、軍工級別芯片,十五年優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商
 詢價
Allegro
23+
6-MLP
65600
詢價
Allegro MicroSystems, LLC
24+
6-MLP/DFN(2x2)
53200
一級代理/放心采購
 詢價
Allegro
24+
原廠封裝
7077
原裝現(xiàn)貨
 詢價
ALLEGRO
23+
原廠原包
19960
只做進(jìn)口原裝 終端工廠免費送樣
 詢價
ALLEGRO
20+
DFN-6
4854
就找我吧!--邀您體驗愉快問購元件!
 詢價

相近型號