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A14419-02_風扇熱管理 熱-墊片-Laird Technologies - Thermal Materials

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2+
  • 廠家型號：

    A14419-02

  • 制造商：

    Laird Technologies - Thermal Materials

  • 庫存數(shù)量：

    0

  • 類別：

    風扇熱管理 熱-墊片

  • 包裝：

    袋

  • 更新時間：

    2025-1-1 10:30:00

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原廠料號：A14419-02品牌：Laird Technologies - Thermal Materials

資料說明：TFLEX 6110,DC1 18X18IN,

A14419-02是風扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商Laird Technologies - Thermal Materials生產(chǎn)封裝的A14419-02熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號：

    a14419-02

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 資料說明：

    TFLEX 6110,DC1 18X18IN,

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    A14419-02

  • 制造商：

    Laird Technologies - Thermal Materials

  • 類別：

    風扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    Tflex? 600

  • 包裝：

    袋

  • 類型：

    填隙墊，片材

  • 形狀：

    方形

  • 外形：

    457.20mm x 457.20mm

  • 厚度：

    0.108"（2.75mm）

  • 材料：

    硅膠，填充陶瓷

  • 粘合劑：

    膠粘 - 一側(cè)

  • 顏色：

    藍紫

  • 導熱率：

    3.0W/m-K

  • 描述：

    TFLEX 6110,DC1 18X18IN,

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Allegro MicroSystems LLC
22+
6MLP/DFN
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
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Allegro MicroSystems LLC
21+
6MLP/DFN
13880
公司只售原裝,支持實單
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Allegro MicroSystems LLC
23+
6MLP/DFN
9000
原裝正品，支持實單
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Allegro
23+
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7750
全新原裝優(yōu)勢
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Allegro現(xiàn)貨
2022+
6-PowerUFDFN
350000
專注工業(yè)、軍工級別芯片,十五年優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商
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24+
6-MLP/DFN(2x2)
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