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A14423-02_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-Laird Technologies - Thermal Materials

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  • 廠家型號(hào)：

    A14423-02

  • 制造商：

    Laird Technologies - Thermal Materials

  • 庫存數(shù)量：

    0

  • 類別：

    風(fēng)扇熱管理 熱-墊片

  • 包裝：

    散裝

  • 更新時(shí)間：

    2024-11-16 18:41:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：A14423-02品牌：Laird Technologies - Thermal Materials

資料說明：TFLEX 6150,DC1

A14423-02是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商Laird Technologies - Thermal Materials生產(chǎn)封裝的A14423-02熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號(hào)：

    a14423-02

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    TFLEX 6150,DC1

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    A14423-02

  • 制造商：

    Laird Technologies - Thermal Materials

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    Tflex? 600

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    填隙墊，片材

  • 形狀：

    方形

  • 外形：

    228.60mm x 228.60mm

  • 厚度：

    0.0200"（0.508mm）

  • 材料：

    硅樹脂人造橡膠

  • 粘合劑：

    膠粘 - 一側(cè)

  • 顏色：

    藍(lán)紫

  • 導(dǎo)熱率：

    3.0W/m-K

  • 描述：

    TFLEX 6150,DC1

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
Allegro MicroSystems LLC
22+
6DFN/MLP (1.5x2)
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢價(jià)
Allegro MicroSystems LLC
21+
6DFN/MLP (1.5x2)
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
 詢價(jià)
Allegro MicroSystems LLC
23+
6DFN/MLP (1.5x2)
9000
原裝正品，支持實(shí)單
 詢價(jià)
ALLEGRO
2022
QFN-6
6800
原廠原裝正品,價(jià)格超越代理
 詢價(jià)
Allegro
23+
6-MLP
7750
全新原裝優(yōu)勢(shì)
 詢價(jià)
Allegro
1725+
DFN-6
8660
只做原裝進(jìn)口,假一罰十
 詢價(jià)
ALLEGRO
19+
DFN6
60526
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠；
 詢價(jià)
ALLEGRO
23+
NA
10021
專業(yè)電子元器件供應(yīng)鏈正邁科技特價(jià)代理QQ1304306553
 詢價(jià)
Allegro現(xiàn)貨
2022+
6-XFDFN裸露焊盤
350000
專注工業(yè)、軍工級(jí)別芯片,十五年優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商
 詢價(jià)
ALLEGRO
21+
QFN
12588
原裝正品
 詢價(jià)

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