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A17667-11_風扇熱管理 熱-墊片-Laird Technologies - Thermal Materials

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6+
  • 廠家型號：

    A17667-11

  • 制造商：

    Laird Technologies - Thermal Materials

  • 庫存數(shù)量：

    0

  • 類別：

    風扇熱管理 熱-墊片

  • 包裝：

    散裝

  • 更新時間：

    2024-11-6 13:38:00

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原廠料號：A17667-11品牌：Laird Technologies - Thermal Materials

資料說明：TFLEX 52750 9X9IN

A17667-11是風扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商Laird Technologies - Thermal Materials生產封裝的A17667-11熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應用表面保持接觸。

  • 芯片型號：

    a17667-11

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    TFLEX 52750 9X9IN

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號：

    A17667-11

  • 制造商：

    Laird Technologies - Thermal Materials

  • 類別：

    風扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    Tflex? 50000

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    填隙墊，片材

  • 形狀：

    方形

  • 外形：

    228.60mm x 228.60mm

  • 厚度：

    0.110"（2.79mm）

  • 材料：

    硅樹脂人造橡膠

  • 粘合劑：

    膠粘 - 兩側

  • 顏色：

    藍色

  • 導熱率：

    2.8W/m-K

  • 描述：

    TFLEX 52750 9X9IN

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
A
23+
NA/
11250
原裝現(xiàn)貨,當天可交貨,原型號開票
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