A17733-07_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-Laird Technologies - Thermal Materials

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  • 廠家型號(hào):

    A17733-07

  • 制造商:

    Laird Technologies - Thermal Materials

  • 庫(kù)存數(shù)量:

    0

  • 類別:

    風(fēng)扇熱管理 熱-墊片

  • 更新時(shí)間:

    2024-12-27 11:00:00

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原廠料號(hào):A17733-07品牌:Laird Technologies - Thermal Materials

資料說(shuō)明:TFLEX P170

A17733-07是風(fēng)扇,熱管理 > 熱 - 墊,片。制造商Laird Technologies - Thermal Materials生產(chǎn)封裝的A17733-07熱 - 墊,片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度,這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑,有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號(hào):

    a17733-07

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 資料說(shuō)明:

    TFLEX P170

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    A17733-07

  • 制造商:

    Laird Technologies - Thermal Materials

  • 類別:

    風(fēng)扇,熱管理 > 熱 - 墊,片

  • 系列:

    Tflex? P100

  • 類型:

    填隙墊,片材

  • 形狀:

    方形

  • 外形:

    457.20mm x 457.20mm

  • 厚度:

    0.0700"(1.778mm)

  • 材料:

    人造橡膠

  • 粘合劑:

    粘合劑 - 一側(cè)

  • 顏色:

    黃色

  • 導(dǎo)熱率:

    1.2W/m-K

  • 描述:

    TFLEX P170

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