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A2F060M3E-1FG256I 集成電路（IC）片上系統（SoC） MICROSEMI/美高森美

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原廠料號：A2F060M3E-1FG256I品牌：Microsemi

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A2F060M3E-1FG256I是集成電路（IC） > 片上系統（SoC）。制造商Microsemi/Microsemi Corporation生產封裝N/A/256-LBGA的A2F060M3E-1FG256I片上系統（SoC）片上系統產品族中的器件在一個器件基底上組合了多個傳統上以單獨器件實現的計算系統組件，如通用微處理器、FPGA 協處理器和用于生成顯示數據的圖形控制器。雖然也可以整合有限數量的數據存儲資源，但通常會提供連接外部存儲設備的接口。

  • 芯片型號：

    A2F060M3E-1FG256I

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    MICROSEMI【美高森美】詳情

  • 廠商全稱：

    Microsemi Corporation

  • 中文名稱：

    美高森美公司

  • 內容頁數：

    192 頁

  • 文件大?。?/span>

    11779.94 kb

  • 資料說明：

    SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)

產品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產品編號：

    A2F060M3E-1FG256I

  • 制造商：

    Microsemi Corporation

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統（SoC）

  • 系列：

    SmartFusion?

  • 包裝：

    托盤

  • 架構：

    MCU，FPGA

  • 核心處理器：

    ARM? Cortex?-M3

  • 閃存大?。?/span>

    128KB

  • RAM 大小：

    16KB

  • 外設：

    DMA，POR，WDT

  • 連接能力：

    EBI/EMI，I2C，SPI，UART/USART

  • 速度：

    100MHz

  • 主要屬性：

    ProASIC?3 FPGA，60，000 個柵極，1536 雙穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    256-LBGA

  • 供應商器件封裝：

    256-FPBGA（17x17）

  • 描述：

    IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市艾宇欣科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯系人：

    王小姐

  • 手機：

    137-5109-0307

  • 詢價：
  • 電話：

    137-5109-0307/0755-83946758

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)梅林街道上梅社區(qū)上梅林新村30號403

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