A2F060M3E-1FGG256 集成電路（IC）片上系統(tǒng)（SoC） MICROSEMI/美高森美

圖片僅供參考，請參閱產品規(guī)格書

訂購數(shù)量	價格
1+	面議

廠家型號：
A2F060M3E-1FGG256
產品分類：
集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）
生產廠商：
MICROSEMI
庫存數(shù)量：
638
產品封裝：
生產批號：
庫存類型：
常用庫存
更新時間：
2025-2-3 15:00:00

數(shù)據手冊更多貨源

詳細信息
規(guī)格書下載

原廠料號：A2F060M3E-1FGG256品牌：MICROSEMI

原裝正品

A2F060M3E-1FGG256是集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）。制造商MICROSEMI/Microsemi Corporation生產封裝256-LBGA的A2F060M3E-1FGG256片上系統(tǒng)（SoC）片上系統(tǒng)產品族中的器件在一個器件基底上組合了多個傳統(tǒng)上以單獨器件實現(xiàn)的計算系統(tǒng)組件，如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數(shù)據的圖形控制器。雖然也可以整合有限數(shù)量的數(shù)據存儲資源，但通常會提供連接外部存儲設備的接口。

芯片型號：
A2F060M3E-1FGG256
規(guī)格書：
下載下載2
企業(yè)簡稱：
MICROSEMI【美高森美】詳情
廠商全稱：
Microsemi Corporation
中文名稱：
美高森美公司
內容頁數(shù)：
192 頁
文件大小：
11779.94 kb
資料說明：
SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)

產品屬性

類型
描述
產品編號：
A2F060M3E-1FGG256
制造商：
Microsemi Corporation
類別：
集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）
系列：
SmartFusion?
包裝：
托盤
架構：
MCU，F(xiàn)PGA
核心處理器：
ARM? Cortex?-M3
閃存大?。?/span>
128KB
RAM 大?。?/span>
16KB
外設：
DMA，POR，WDT
連接能力：
EBI/EMI，I2C，SPI，UART/USART
速度：
100MHz
主要屬性：
ProASIC?3 FPGA，60，000 個柵極，1536 雙穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器
工作溫度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼：
256-LBGA
供應商器件封裝：
256-FPBGA（17x17）
描述：
IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

供應商

企業(yè)：
瑞航達科技(深圳)有限公司
商鋪：
進入商鋪
聯(lián)系人：
唐先生陳小姐張先生
手機：
15989868387
詢價：
電話：
0755-83768631/83265778/83268559
地址：
廣東省深圳市南山區(qū)前海深港合作區(qū)前灣一路1號A棟2層

A2F060M3E-1FGG256 集成電路（IC）片上系統(tǒng)（SoC） MICROSEMI/美高森美

A2F060M3E-1FGG256

產品屬性

供應商

相關型號

相近型號