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A2F060M3E-FGG256 集成電路（IC）片上系統(tǒng)（SoC） MICROSEMI/美高森美

A2F060M3E-FGG256參考圖片

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原廠料號：A2F060M3E-FGG256品牌：Microsemi Corporation

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A2F060M3E-FGG256是集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）。制造商Microsemi Corporation生產(chǎn)封裝256-FBGA(17x17)/256-LBGA的A2F060M3E-FGG256片上系統(tǒng)（SoC）片上系統(tǒng)產(chǎn)品族中的器件在一個(gè)器件基底上組合了多個(gè)傳統(tǒng)上以單獨(dú)器件實(shí)現(xiàn)的計(jì)算系統(tǒng)組件，如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數(shù)據(jù)的圖形控制器。雖然也可以整合有限數(shù)量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)資源，但通常會(huì)提供連接外部存儲(chǔ)設(shè)備的接口。

  • 芯片型號：

    A2F060M3E-FGG256

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    MICROSEMI【美高森美】詳情

  • 廠商全稱：

    Microsemi Corporation

  • 中文名稱：

    美高森美公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    192 頁

  • 文件大?。?/span>

    11779.94 kb

  • 資料說明：

    SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    A2F060M3E-FGG256

  • 制造商：

    Microsemi Corporation

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 系列：

    SmartFusion?

  • 包裝：

    托盤

  • 架構(gòu)：

    MCU，F(xiàn)PGA

  • 核心處理器：

    ARM? Cortex?-M3

  • 閃存大?。?/span>

    128KB

  • RAM 大小：

    16KB

  • 外設(shè)：

    DMA，POR，WDT

  • 連接能力：

    EBI/EMI，I2C，SPI，UART/USART

  • 速度：

    80MHz

  • 主要屬性：

    ProASIC?3 FPGA，60，000 個(gè)柵極，1536 雙穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    256-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    256-FPBGA（17x17）

  • 描述：

    IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    瀚佳科技(深圳)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李小姐

  • 手機(jī)：

    13480654098/13827426716

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-23915992/23140719

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北佳和A座2120

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