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A2F200集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）規(guī)格書PDF中文資料

A2F200
廠商型號(hào)

A2F200
參數(shù)屬性

A2F200 封裝/外殼為288-TFBGA，CSPBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）；產(chǎn)品描述：IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP
功能描述

Terrestrial FPGA and SoC Product Catalog
封裝外殼

288-TFBGA，CSPBGA
文件大小

1.89333 Mbytes
頁面數(shù)量

27 頁
生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡稱

Microsemi【美高森美】

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-1-31 17:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    A2F200M3F-1CS288I

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 系列：

    SmartFusion?

  • 包裝：

    托盤

  • 架構(gòu)：

    MCU，F(xiàn)PGA

  • 核心處理器：

    ARM? Cortex?-M3

  • 閃存大小：

    256KB

  • RAM 大?。?/span>

    64KB

  • 外設(shè)：

    DMA，POR，WDT

  • 連接能力：

    EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，SPI，UART/USART

  • 速度：

    100MHz

  • 主要屬性：

    ProASIC?3 FPGA，200K門，4608 D型觸發(fā)器

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    288-TFBGA，CSPBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    288-CSP（11x11）

  • 描述：

    IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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