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A3P060-CSG121

包裝:托盤 封裝/外殼:121-VFBGA,CSBGA 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 描述:IC FPGA 96 I/O 121CSP

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

A3P060-CSG121I

包裝:托盤 封裝/外殼:121-VFBGA,CSBGA 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 描述:IC FPGA 96 I/O 121CSP

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    A3P060-CSG121

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)

  • 系列:

    ProASIC3

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    121-VFBGA,CSBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    121-CSP(6x6)

  • 描述:

    IC FPGA 96 I/O 121CSP

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
Microsemi(美高森美)
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CSP-121
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更多A3P060-CSG121供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-1 23:37:00