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A3P1000-FGG484集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）規(guī)格書PDF中文資料

A3P1000-FGG484
廠商型號(hào)

A3P1000-FGG484
參數(shù)屬性

A3P1000-FGG484 封裝/外殼為484-BGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 300 I/O 484FBGA
功能描述

Military ProASIC3/EL Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology
封裝外殼

484-BGA
文件大小

10.50173 Mbytes
頁面數(shù)量

212 頁
生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡稱

Microsemi【美高森美】

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-1-28 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    A3P1000-FGG484

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    ProASIC3

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    484-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    484-FPBGA（23x23）

  • 描述：

    IC FPGA 300 I/O 484FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
Microsemi(美高森美)
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