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A3P1000L-FGG256集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）規(guī)格書(shū)PDF中文資料

A3P1000L-FGG256
廠商型號(hào)

A3P1000L-FGG256
參數(shù)屬性

A3P1000L-FGG256 封裝/外殼為256-LBGA；包裝為托盤(pán)；類(lèi)別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 177 I/O 256FBGA
功能描述

ProASIC3L Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology
封裝外殼

256-LBGA
文件大小

11.7473 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

242 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Microsemi【美高森美】

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-2-11 13:02:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    A3P1000L-FGG256

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列：

    ProASIC3L

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電：

    1.14V ~ 1.575V

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    256-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    256-FPBGA（17x17）

  • 描述：

    IC FPGA 177 I/O 256FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Microsemi Corporation
21+
256-BGA
3860
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
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BGA
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ACTEL/愛(ài)特
23+
BGA
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
 詢價(jià)
Microsemi(美高森美)
2021+
FPBGA-256(17x17)
499
詢價(jià)
Microsemi(美高森美)
23+
FPBGA-256
970
深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。
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ACTEL/愛(ài)特
23+
BGA256
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Microsemi(美高森美)
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