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A3P250-1QNG132

包裝:托盤 封裝/外殼:132-WFQFN 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 87 I/O 132QFN

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美高森美美高森美公司

A3P250-1QNG132I

包裝:托盤 封裝/外殼:132-WFQFN 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 87 I/O 132QFN

MicrosemiMicrosemi Corporation

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A3P250-1QNG132T

包裝:托盤 封裝/外殼:132-WFQFN 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 87 I/O 132QFN

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    A3P250-1QNG132

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    ProASIC3

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    132-WFQFN

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    132-QFN(8x8)

  • 描述:

    IC FPGA 87 I/O 132QFN

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多A3P250-1QNG132供應(yīng)商 更新時間2024-11-6 15:00:00