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A3P250-FG256

130-nm, 7-Layer Metal (6 Copper), Flash-Based CMOS Process

FeaturesandBenefits HighCapacity ?15kto1MSystemGates ?Upto144kbitsofTrueDual-PortSRAM ?Upto300UserI/Os ReprogrammableFlashTechnology ?130-nm,7-LayerMetal(6Copper),Flash-BasedCMOSProcess ?InstantOnLevel0Support ?Single-ChipSolution

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

A3P250-FG256

Package:256-LBGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 描述:IC FPGA 157 I/O 256FBGA

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

A3P250-FG256I

Package:256-LBGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 描述:IC FPGA 157 I/O 256FBGA

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

A3P250-FG256T

Package:256-LBGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 描述:IC FPGA 157 I/O 256FBGA

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    A3P250-FG256

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)

  • 系列:

    ProASIC3

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    256-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-FPBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 157 I/O 256FBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
Microchip Technology
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更多A3P250-FG256供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-2-20 10:11:00