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A3P250集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）規(guī)格書(shū)PDF中文資料

A3P250
廠商型號(hào)

A3P250
參數(shù)屬性

A3P250 封裝/外殼為132-WFQFN；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 87 I/O 132QFN
功能描述

Military ProASIC3/EL Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology
IC FPGA 87 I/O 132QFN
封裝外殼

132-WFQFN
文件大小

10.50173 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

212 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Microsemi【美高森美】

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-2-6 22:58:00

A3P250規(guī)格書(shū)詳情

A3P250屬于集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）。由美高森美公司制造生產(chǎn)的A3P250FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級(jí)別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來(lái)自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲(chǔ)設(shè)備來(lái)存儲(chǔ)用戶所需的配置，并在啟動(dòng)時(shí)重新加載這些配置。

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    A3P250-1QNG132

  • 制造商：

    Microsemi Corporation

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    ProASIC3

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    132-WFQFN

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    132-QFN（8x8）

  • 描述：

    IC FPGA 87 I/O 132QFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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