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A3P250L-FGG256

包裝:托盤 封裝/外殼:256-LBGA 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 157 I/O 256FBGA

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

A3P250L-FGG256I

包裝:托盤 封裝/外殼:256-LBGA 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 157 I/O 256FBGA

MicrosemiMicrosemi Corporation

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    A3P250L-FGG256

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    ProASIC3L

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.14V ~ 1.575V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    256-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-FPBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 157 I/O 256FBGA

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更多A3P250L-FGG256供應(yīng)商 更新時間2024-7-4 10:35:00