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A3P600L-1FGG144

包裝：托盤 封裝/外殼：144-LBGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 97 I/O 144FBGA

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

A3P600L-1FGG144I

包裝：托盤 封裝/外殼：144-LBGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 97 I/O 144FBGA

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    A3P600L-1FGG144

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    ProASIC3L

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.14V ~ 1.575V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    144-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    144-FPBGA（13x13）

  • 描述：

    IC FPGA 97 I/O 144FBGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價(jià)格
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更多A3P600L-1FGG144供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-5 10:12:00

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