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A3P600L-1FGG256

包裝：托盤 封裝/外殼：256-LBGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 177 I/O 256FBGA

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

A3P600L-1FGG256I

包裝：托盤 封裝/外殼：256-LBGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 177 I/O 256FBGA

MicrosemiMicrosemi Corporation

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    A3P600L-1FGG256

  • 制造商：

    Microsemi Corporation

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    ProASIC3L

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.14V ~ 1.575V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    256-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    256-FPBGA（17x17）

  • 描述：

    IC FPGA 177 I/O 256FBGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多A3P600L-1FGG256供應(yīng)商 更新時間2025-1-6 15:00:00

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