首頁>A3P600L-FG256I>詳情

A3P600L-FG256I 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） MICROSEMI/美高森美

A3P600L-FG256I參考圖片

圖片僅供參考，請參閱產品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：A3P600L-FG256I品牌：Microsemi Corporation

進口原裝!長期供應!絕對優(yōu)勢價格(誠信經營

A3P600L-FG256I是集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）。制造商Microsemi Corporation生產封裝1152-BBGA/256-LBGA的A3P600L-FG256IFPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產品，通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉換器的信息。它們通常需要外部存儲設備來存儲用戶所需的配置，并在啟動時重新加載這些配置。

  • 芯片型號：

    A3P600L-FG256I

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    MICROSEMI【美高森美】詳情

  • 廠商全稱：

    Microsemi Corporation

  • 中文名稱：

    美高森美公司

  • 資料說明：

    IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA

產品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產品編號：

    A3P600L-FG256I

  • 制造商：

    Microsemi Corporation

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    ProASIC3L

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.14V ~ 1.575V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    256-LBGA

  • 供應商器件封裝：

    256-FPBGA（17x17）

  • 描述：

    IC FPGA 177 I/O 256FBGA

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市斌騰達科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    趙小姐

  • 手機：

    13049883113

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82815082

  • 傳真：

    0755-82815039

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)501棟518

相近型號