A3P600L集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
A3P600L |
| 參數(shù)屬性 | A3P600L 封裝/外殼為256-LBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
| 功能描述 | ProASIC3L Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology |
| 封裝外殼 | 256-LBGA |
| 文件大小 |
11.7473 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
242 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Microsemi Corporation |
| 企業(yè)簡稱 |
Microsemi【美高森美】 |
| 中文名稱 | 美高森美公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-1-31 20:00:00 |
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A3P600L屬于集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）。由美高森美公司制造生產(chǎn)的A3P600LFPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲設(shè)備來存儲用戶所需的配置，并在啟動時重新加載這些配置。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號：
A3P600L-1FG256
- 制造商：
Microsemi Corporation
- 類別：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
- 系列：
ProASIC3L
- 包裝：
托盤
- 電壓 - 供電：
1.14V ~ 1.575V
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 工作溫度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封裝/外殼：
256-LBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
256-FPBGA（17x17）
- 描述：
IC FPGA 177 I/O 256FBGA
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROSEMI/美高森美 |
22+ |
BGA |
100000 |
代理渠道/只做原裝/可含稅 |
詢價 | ||
ACTEL/愛特 |
23+ |
NA/ |
3330 |
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號開票 |
詢價 | ||
Microsemi(美高森美) |
23+ |
FPBGA484 |
6000 |
誠信服務(wù)，絕對原裝原盤 |
詢價 | ||
ACTEL |
22+23+ |
BGA144 |
37465 |
絕對原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
MICROSEMI |
589220 |
16余年資質(zhì) 絕對原盒原盤 更多數(shù)量 |
詢價 | ||||
MICROSEMI |
23+ |
BGA |
2000 |
正規(guī)渠道,只有原裝! |
詢價 | ||
MICROSEMI |
23+ |
BGA |
20000 |
詢價 | |||
MICROSEMI/美高森美 |
21+ |
BGA |
3000 |
原裝正品 |
詢價 | ||
MICROSEMI/美高森美 |
24+ |
BGA |
3000 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
詢價 | ||
MICROSE |
2020+ |
FBGA |
80000 |
只做自己庫存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開13%增 |
詢價 |
