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A3PE3000-1FGG896中文資料美高森美數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

A3PE3000-1FGG896
廠商型號(hào)

A3PE3000-1FGG896

功能描述

ProASIC3E Flash Family FPGAs with Optional Soft ARM Support

文件大小

8.63084 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

162 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

Microsemi美高森美

中文名稱(chēng)

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-1-31 15:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    A3PE3000-1FGG896

  • 功能描述:

    IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA

  • RoHS:

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)

  • 系列:

    ProASIC3E

  • 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:

    Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview

  • 特色產(chǎn)品:

    Cyclone? IV FPGAs

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝:

    60

  • 系列:

    CYCLONE® IV GX

  • LAB/CLB數(shù):

    9360

  • 邏輯元件/單元數(shù):

    149760 RAM

  • 位總計(jì):

    6635520

  • 輸入/輸出數(shù):

    270

  • 門(mén)數(shù):

    -

  • 電源電壓:

    1.16 V ~ 1.24 V

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼:

    484-BGA

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝:

    484-FBGA(23x23)

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
MICROSEMI
638
原裝正品
詢(xún)價(jià)
ACTEL
23+
原廠原包
19960
只做進(jìn)口原裝 終端工廠免費(fèi)送樣
詢(xún)價(jià)
Microchip
21+
Plastic Ball Grid Array
15000
只做原裝
詢(xún)價(jià)
Microchip / Microsemi
20+
FBGA
29860
Microchip全新FPGA-可開(kāi)原型號(hào)增稅票
詢(xún)價(jià)
Microsemi Corporation
21+
256-LBGA
3860
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
詢(xún)價(jià)
ACTEL/愛(ài)特
23+
BGA
5000
原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢(shì)訂貨渠道??商峁┐罅繋?kù)存,詳
詢(xún)價(jià)
Microsemi Corporation
22+
896FBGA (31x31)
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢(xún)價(jià)
Microsemi Corporation
21+
896FBGA (31x31)
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
詢(xún)價(jià)
Microsemi
1942+
N/A
908
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詢(xún)價(jià)
microchip
23+
Plastic Ball Grid Array
15423
原包裝原標(biāo)現(xiàn)貨,假一罰十,
詢(xún)價(jià)