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A3PE600-1FGG484I集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）規(guī)格書PDF中文資料

A3PE600-1FGG484I
廠商型號

A3PE600-1FGG484I
參數(shù)屬性

A3PE600-1FGG484I 封裝/外殼為484-BGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 270 I/O 484FBGA
功能描述

ProASIC3E Flash Family FPGAs with Optional Soft ARM Support
封裝外殼

484-BGA
文件大小

8.63084 Mbytes
頁面數(shù)量

162 頁
生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡稱

Microsemi【美高森美】

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-1-21 17:05:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    A3PE600-1FGG484I

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    ProASIC3E

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    484-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    484-FPBGA（23x23）

  • 描述：

    IC FPGA 270 I/O 484FBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
MicrosemiCorporation
23+
484-FPBGA(23x23)
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