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A3PE600-2FGG484I集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）規(guī)格書PDF中文資料

A3PE600-2FGG484I
廠商型號(hào)

A3PE600-2FGG484I
參數(shù)屬性

A3PE600-2FGG484I 封裝/外殼為484-BGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 270 I/O 484FBGA
功能描述

ProASIC3E Flash Family FPGAs with Optional Soft ARM Support
封裝外殼

484-BGA
文件大小

8.63084 Mbytes
頁面數(shù)量

162 頁
生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Microsemi【美高森美】

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-1-22 8:02:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    A3PE600-2FGG484I

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    ProASIC3E

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    484-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    484-FPBGA（23x23）

  • 描述：

    IC FPGA 270 I/O 484FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Microsemi Corporation
21+
484-BGA
3860
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
 詢價(jià)
MICROCHIP/微芯
23+
484-BGA
1930
只做原裝,主打品牌QQ詢價(jià)有詢必回
 詢價(jià)
Microsemi(美高森美)
23+
FPBGA-484
949
深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。
 詢價(jià)
Microchip/Microsemi
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FBGA
2682
原廠原裝正品現(xiàn)貨,代理渠道,支持訂貨!!!
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MicrosemiCorporation
23+
484-FPBGA(23x23)
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Microchip Technology
2年內(nèi)批號(hào)
484-FPBGA(23x23)
4800
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
 詢價(jià)
Microsemi Corporation
22+
208PQFP
9000
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ACTEL/愛特
23+
PQFP208
5000
一站式BOM配單
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MICROCHIP
23+
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)

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