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A54SX32-BG313

Package:313-BBGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 249 I/O 313BGA

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

A54SX32-BG313I

Package:313-BBGA;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 描述:IC FPGA 249 I/O 313BGA

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    A54SX32-BG313

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    SX

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 封裝/外殼:

    313-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    313-PBGA(35x35)

  • 描述:

    IC FPGA 249 I/O 313BGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價(jià)格
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更多A54SX32-BG313供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-28 17:10:00