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ACDBUC0330-HF

SMD Schottky Barrier Diode

Features -Lowforwardvoltage. -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythinpackage. -Majoritycarrierconduction. -AEC-Q101Qualified&PPAP.

COMCHIPComchip Technology

典琦典琦科技股份有限公司

AGC0330

Voltage-ControlledAGCAmplifier

TELEDYNE

Teledyne Technologies Incorporated

AR0330

CMOSDigitalImageSensor

ONSEMION Semiconductor

安森美半導(dǎo)體安森美半導(dǎo)體公司

AR0330CM

1/3??nchCMOSDigitalImageSensor

ONSEMION Semiconductor

安森美半導(dǎo)體安森美半導(dǎo)體公司

ASB0330

SMDSchottkyBarrierDiode

Features IO=350mA VR=20Vto40V -Lowforwardvoltage -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythinpackage. -Majoritycarrierconduction. -Lead-freedevice MechanicalData -Case:0603(1608)1005(2512)standardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated

ANACHIPAnachip Corp

易亨電子易亨電子股份有限公司

ASB0330BD

SMDSchottkyBarrierDiode

Features IO=350mA VR=20Vto40V -Lowforwardvoltage -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythinpackage. -Majoritycarrierconduction. -Lead-freedevice MechanicalData -Case:0603(1608)1005(2512)standardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated

ANACHIPAnachip Corp

易亨電子易亨電子股份有限公司

ASB0330BF

SMDSchottkyBarrierDiode

Features IO=350mA VR=20Vto40V -Lowforwardvoltage -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythinpackage. -Majoritycarrierconduction. -Lead-freedevice MechanicalData -Case:0603(1608)1005(2512)standardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated

ANACHIPAnachip Corp

易亨電子易亨電子股份有限公司

BAM0330

Reflectors,Fibers,Optics

BalluffBalluff Korea Ltd.

巴魯夫巴魯夫集團(tuán)

BES0330

InductiveSensors

BalluffBalluff Korea Ltd.

巴魯夫巴魯夫集團(tuán)

CDBF0330

SMDSchottkyBarrierDiode

IO=350mA VR=20to40Volts Features Lowforwardvoltage. Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:1005(2512)standardpackage, moldedplastic. Terminals:Gold

COMCHIPComchip Technology

典琦典琦科技股份有限公司

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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更多ACDBUC0330-HF供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-2-10 10:06:00

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