AD9866BCPRF/IF射頻/中頻RFID的射頻前端(LNA+PA)規(guī)格書(shū)PDF中文資料
廠商型號(hào) |
AD9866BCP |
參數(shù)屬性 | AD9866BCP 封裝/外殼為64-VFQFN 裸露焊盤,CSP;包裝為帶;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻前端(LNA+PA);產(chǎn)品描述:IC PROCESSOR FRONT END 64LFCSP |
功能描述 | Broadband Modem Mixed-Signal Front End |
封裝外殼 | 64-VFQFN 裸露焊盤,CSP |
文件大小 |
1.9372 Mbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
48 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Analog Devices |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
AD【亞德諾】 |
中文名稱 | 亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-1-14 17:26:00 |
AD9866BCP規(guī)格書(shū)詳情
AD9866BCP屬于RF/IF射頻/中頻RFID的射頻前端(LNA+PA)。由亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司制造生產(chǎn)的AD9866BCP射頻前端(LNA + PA)本系列中的產(chǎn)品是各種集成電路,其中集成了射頻 (RF) 信號(hào)鏈連接到系統(tǒng)天線的部分中常見(jiàn)的一種或多種功能,如低噪聲放大器 (LNA) 和可編程放大器 (PA)。任何給定器件所含的實(shí)際功能各不相同,相比旨在提供更高應(yīng)用靈活性的器件,針對(duì)相對(duì)較窄應(yīng)用的器件通常集成更大一部分必要的信號(hào)鏈。
GENERAL DESCRIPTION
The AD9866 is a mixed-signal front end (MxFE) IC for transceiver applications requiring Tx and Rx path functionality with data rates up to 80 MSPS. Its flexible digital interface, power saving modes, and high Tx-to-Rx isolation make it well suited for half- and full-duplex applications.
FEATURES
Low cost 3.3 V CMOS MxFETM for broadband modems
12-bit D/A converter
2×/4× interpolation filter
200 MSPS DAC update rate
Integrated 23 dBm line driver with 19.5 dB gain control
12-bit, 80 MSPS A/D converter
?12 dB to +48 dB low noise RxPGA (< 2.5 nV/rtHz)
Third order programmable low-pass filter
Flexible digital data path interface
Half- and full-duplex operation
Backward compatible with AD9975 and AD9876
Various power-down/reduction modes
Internal clock multiplier (PLL)
2 auxiliary programmable clock outputs
Available in 64-lead chip scale package or bare die
APPLICATIONS
Powerline networking
VDSL and HPNA
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號(hào):
AD9866BCPZRL
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 類別:
RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻前端(LNA + PA)
- 包裝:
帶
- 射頻類型:
HPNA,VDSL
- 特性:
12 位ADC,12 位 DAC
- 封裝/外殼:
64-VFQFN 裸露焊盤,CSP
- 供應(yīng)商器件封裝:
64-LFCSP-VQ(9x9)
- 描述:
IC PROCESSOR FRONT END 64LFCSP
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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