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ADC1112D125HN集成電路(IC)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)規(guī)格書PDF中文資料

ADC1112D125HN
廠商型號

ADC1112D125HN

參數(shù)屬性

ADC1112D125HN 封裝/外殼為64-VFQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC);產(chǎn)品描述:IC ADC 11BIT PIPELINED 64HVQFN

功能描述

Dual 11-bit ADC; CMOS or LVDS DDR digital outputs

封裝外殼

64-VFQFN 裸露焊盤

文件大小

577.69 Kbytes

頁面數(shù)量

41

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

Philips飛利浦

中文名稱

荷蘭皇家飛利浦官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-13 10:39:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    ADC1112D125HN/C1

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 位數(shù):

    11

  • 采樣率(每秒):

    125M

  • 輸入數(shù):

    2

  • 輸入類型:

    差分,單端

  • 數(shù)據(jù)接口:

    LVDS - 并行,并行

  • 配置:

    S/H-ADC

  • 比率 - S/H:

    1:1

  • 架構(gòu):

    管線

  • 參考類型:

    外部,內(nèi)部

  • 電壓 - 供電,模擬:

    2.85V ~ 3.4V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    2.85V ~ 3.4V

  • 特性:

    同步采樣

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼:

    64-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    64-VFQFPN(9x9)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC ADC 11BIT PIPELINED 64HVQFN

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