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ADG3308BCBZ-1-REEL集成電路（IC）的轉(zhuǎn)換器電平移位器規(guī)格書PDF中文資料

ADG3308BCBZ-1-REEL
廠商型號(hào)

ADG3308BCBZ-1-REEL
參數(shù)屬性

ADG3308BCBZ-1-REEL 封裝/外殼為20-UFBGA，WLCSP；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為集成電路（IC）的轉(zhuǎn)換器電平移位器；產(chǎn)品描述：IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 20WLCSP
功能描述

Low Voltage, 1.15 V to 5.5 V, 8-Channel Bidirectional Logic Level Translators
IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 20WLCSP
封裝外殼

20-UFBGA，WLCSP
文件大小

622.72 Kbytes
頁面數(shù)量

20 頁
生產(chǎn)廠商 Analog Devices
企業(yè)簡稱

AD【亞德諾】

中文名稱

亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-3-10 23:26:00
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ADG3308BCBZ-1-REEL規(guī)格書詳情

ADG3308BCBZ-1-REEL屬于集成電路（IC）的轉(zhuǎn)換器電平移位器。由亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司制造生產(chǎn)的ADG3308BCBZ-1-REEL轉(zhuǎn)換器，電平移位器邏輯轉(zhuǎn)換器或電平移位器 IC 可用于在數(shù)字邏輯設(shè)備之間傳遞信息，這些設(shè)備可在不同/不兼容的供電電壓下工作，或可實(shí)現(xiàn)不同的信令方式。例如，可以將需要 5 V 電源的數(shù)字輸出傳感器連接到具有 3.3 V I/O 電源的 FPGA，或者在 CMOS 或 TTL 等單端信令方式與 PECL 或 LVDS 等差分技術(shù)之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換。

GENERAL DESCRIPTION

The ADG3308/ADG3308-1 are bidirectional level translators containing eight bidirectional channels. They can be used in multivoltage digital system applications, such as a data transfer between a low voltage DSP controller and a higher voltage device.

FEATURES

Bidirectional logic level translation

Operates from 1.15 V to 5.5 V

Low quiescent current < 1 μA

No direction pin

APPLICATIONS

Low voltage ASIC level translation

Smart card readers

Cell phones and cell phone cradles

Portable communication devices

Telecommunications equipment

Network switches and routers

Storage systems (SAN/NAS)

Computing/server applications

GPS

Portable POS systems

Low cost serial interfaces

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    ADG3308BCBZ-1-REEL

  • 制造商：

    Analog Devices Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 轉(zhuǎn)換器，電平移位器

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 轉(zhuǎn)換器類型：

    電壓電平

  • 通道類型：

    雙向

  • 每個(gè)電路通道數(shù)：

    8

  • 輸出類型：

    三態(tài)，非反相

  • 數(shù)據(jù)速率：

    50Mbps

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 特性：

    自動(dòng)方向檢測

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    20-UFBGA，WLCSP

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    20-WLCSP（2.5x2）

  • 描述：

    IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 20WLCSP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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