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ADG702集成電路（IC）的模擬開(kāi)關(guān)多路復(fù)用器解復(fù)用器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

ADG702
廠商型號(hào)

ADG702
參數(shù)屬性

ADG702 封裝/外殼為SC-74A，SOT-753；包裝為袋；類(lèi)別為集成電路（IC）的模擬開(kāi)關(guān)多路復(fù)用器解復(fù)用器；產(chǎn)品描述：IC SWITCH SPST SOT23-5
功能描述

Devices Connected
IC SWITCH SPST SOT23-5
封裝外殼

SC-74A，SOT-753
文件大小

476.85 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

9 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Analog Devices
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

AD【亞德諾】

中文名稱(chēng)

亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-2-8 22:58:00

ADG702規(guī)格書(shū)詳情

ADG702屬于集成電路（IC）的模擬開(kāi)關(guān)多路復(fù)用器解復(fù)用器。由亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司制造生產(chǎn)的ADG702模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，解復(fù)用器該系列產(chǎn)品可用于在多個(gè)可用信號(hào)路徑之間互連或路由模擬信號(hào)。功能類(lèi)似于傳統(tǒng)的機(jī)電開(kāi)關(guān)，但與機(jī)電開(kāi)關(guān)相比，它們的固態(tài)特性有利于電子控制、延長(zhǎng)使用壽命及降低開(kāi)關(guān)噪聲，但作為代價(jià)，切換信號(hào)的幅度和偏壓限制有所增加。

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    ADG702BRJ-500RL7

  • 制造商：

    Analog Devices Inc.

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，解復(fù)用器

  • 包裝：

    袋

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    SC-74A，SOT-753

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    SOT-23-5

  • 描述：

    IC SWITCH SPST SOT23-5

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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