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ADG708CRU-REEL7

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原廠封裝

ADAnalog Devices

亞德諾亞德諾半導體技術(shù)有限公司

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原廠封裝

AMDAdvanced Micro Devices

超威半導體美國超威半導體公司

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詳細參數(shù)

  • 型號：

    ADG708CRU-REEL7

  • 功能描述：

    IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP

  • RoHS：

    否

  • 類別：

    集成電路(IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復用器，多路分解器

  • 系列：

    -

  • 標準包裝：

    48

  • 功能：

    開關(guān)

  • 電路：

    4 x SPST - NO

  • 導通狀態(tài)電阻：

    100 歐姆

  • 電壓電源：

    單/雙電源 電壓 -

  • 電源，單路/雙路(±)：

    2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 -

  • 電源：

    50nA

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝

  • 封裝/外殼：

    16-SOIC（0.154，3.90mm 寬）

  • 供應商設(shè)備封裝：

    16-SOIC

  • 包裝：

    管件

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多ADG708CRU-REEL7供應商 更新時間2025-1-3 14:02:00

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