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ADG708CRU_AD/亞德諾_IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP博速半導(dǎo)體

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  • 廠家型號：

    ADG708CRU

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    AD/亞德諾

  • 庫存數(shù)量：

    66900

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號：

    22+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2024-12-22 16:43:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：ADG708CRU品牌：ADI/亞德諾

原封裝

  • 芯片型號：

    ADG708CRU

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    AD【亞德諾】詳情

  • 廠商全稱：

    Analog Devices

  • 中文名稱：

    亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    20 頁

  • 文件大小：

    332.07 kb

  • 資料說明：

    Low Voltage 4-/8-Channel Multiplexers

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    ADG708CRU

  • 功能描述：

    IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP

  • RoHS：

    否

  • 類別：

    集成電路(IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器

  • 系列：

    -

  • 其它有關(guān)文件：

    STG4159 View All Specifications

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    5,000

  • 功能：

    開關(guān)

  • 電路：

    1 x SPDT

  • 導(dǎo)通狀態(tài)電阻：

    300 毫歐

  • 電壓電源：

    雙電源 電壓 -

  • 電源，單路/雙路(±)：

    ±1.65 V ~ 4.8 V 電流 -

  • 電源：

    50nA

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝

  • 封裝/外殼：

    7-WFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝：

    7-覆晶

  • 包裝：

    帶卷(TR)

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    博速半導(dǎo)體（深圳）有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    高先生

  • 手機(jī)：

    18824318464

  • 詢價：
  • 電話：

    18824318464

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)振華路航苑大廈西座1704

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