ADPD105集成電路(IC)的模擬前端(AFE)規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
ADPD105 |
參數(shù)屬性 | ADPD105 封裝/外殼為28-WFQFN 裸露焊盤,CSP;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的模擬前端(AFE);產(chǎn)品描述:IC AFE 4 CHAN 14BIT 28LFCSP-WQ |
功能描述 | Photometric Front Ends |
文件大小 |
884.15 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
66 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Analog Devices |
企業(yè)簡稱 |
AD【亞德諾】 |
中文名稱 | 亞德諾半導體技術有限公司官網(wǎng) |
原廠標識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2024-12-23 20:18:00 |
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ADPD105屬于集成電路(IC)的模擬前端(AFE)。由亞德諾半導體技術有限公司制造生產(chǎn)的ADPD105模擬前端(AFE)模擬前端 (AFE) 是一種用于信號調(diào)節(jié)的半導體器件,由模擬放大器、運算放大器、濾波器和集成電路構成。這種可配置功能塊能連接各種傳感器。分辨率范圍從 8 位至 42 位不等,通道數(shù)范圍為 1 至 256 個。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號:
ADPD105BCPZ
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 類別:
集成電路(IC) > 模擬前端(AFE)
- 包裝:
卷帶(TR)
- 位數(shù):
14
- 電壓 - 供電,模擬:
1.7V ~ 1.9V
- 電壓 - 供電,數(shù)字:
1.7V ~ 1.9V
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
28-WFQFN 裸露焊盤,CSP
- 供應商器件封裝:
28-LFCSP-WQ(4x4)
- 描述:
IC AFE 4 CHAN 14BIT 28LFCSP-WQ
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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