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ADPD105集成電路(IC)的模擬前端(AFE)規(guī)格書PDF中文資料

ADPD105
廠商型號

ADPD105

參數(shù)屬性

ADPD105 封裝/外殼為28-WFQFN 裸露焊盤,CSP;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的模擬前端(AFE);產(chǎn)品描述:IC AFE 4 CHAN 14BIT 28LFCSP-WQ

功能描述

Photometric Front Ends
IC AFE 4 CHAN 14BIT 28LFCSP-WQ

文件大小

884.15 Kbytes

頁面數(shù)量

66

生產(chǎn)廠商 Analog Devices
企業(yè)簡稱

AD亞德諾

中文名稱

亞德諾半導體技術有限公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2024-12-23 20:18:00

ADPD105規(guī)格書詳情

ADPD105屬于集成電路(IC)的模擬前端(AFE)。由亞德諾半導體技術有限公司制造生產(chǎn)的ADPD105模擬前端(AFE)模擬前端 (AFE) 是一種用于信號調(diào)節(jié)的半導體器件,由模擬放大器、運算放大器、濾波器和集成電路構成。這種可配置功能塊能連接各種傳感器。分辨率范圍從 8 位至 42 位不等,通道數(shù)范圍為 1 至 256 個。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    ADPD105BCPZ

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模擬前端(AFE)

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 位數(shù):

    14

  • 電壓 - 供電,模擬:

    1.7V ~ 1.9V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    1.7V ~ 1.9V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    28-WFQFN 裸露焊盤,CSP

  • 供應商器件封裝:

    28-LFCSP-WQ(4x4)

  • 描述:

    IC AFE 4 CHAN 14BIT 28LFCSP-WQ

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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