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ADSP-21062LABZ-160集成電路(IC)DSP(數(shù)字信號處理器)規(guī)格書PDF中文資料

ADSP-21062LABZ-160
廠商型號

ADSP-21062LABZ-160

參數(shù)屬性

ADSP-21062LABZ-160 封裝/外殼為225-BBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號處理器);產(chǎn)品描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 225BGA

功能描述

SHARC Processor
IC DSP CONTROLLER 32BIT 225BGA

文件大小

817.3 Kbytes

頁面數(shù)量

64

生產(chǎn)廠商 Analog Devices
企業(yè)簡稱

AD亞德諾

中文名稱

亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2024-11-8 20:38:00

ADSP-21062LABZ-160規(guī)格書詳情

GENERAL DESCRIPTION

The ADSP-2106x SHARC?—Super Harvard Architecture Computer—is a 32-bit signal processing microcomputer that offers high levels of DSP performance. The ADSP-2106x builds on the ADSP-21000 DSP core to form a complete system-on-a-chip, adding a dual-ported on-chip SRAM and integrated I/O peripherals supported by a dedicated I/O bus.

SUMMARY

High performance signal processor for communications, graphics and imaging applications

Super Harvard Architecture

4 independent buses for dual data fetch, instruction fetch, and nonintrusive I/O

32-bit IEEE floating-point computation units—multiplier, ALU, and shifter

Dual-ported on-chip SRAM and integrated I/O peripherals—a complete system-on-a-chip

Integrated multiprocessing features

240-lead thermally enhanced MQFP_PQ4 package, 225-ball plastic ball grid array (PBGA), 240-lead hermetic CQFP package

RoHS compliant packages

ADSP-21062LABZ-160屬于集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號處理器)。亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司制造生產(chǎn)的ADSP-21062LABZ-160DSP(數(shù)字信號處理器)數(shù)字信號處理器是類似于微處理器或微控制器的器件,但區(qū)別在于其內(nèi)部架構(gòu)經(jīng)修改,適用于對連續(xù)數(shù)據(jù)流連續(xù)執(zhí)行以乘法和加法運(yùn)算為主的算法,而不是以條件邏輯或大量并發(fā)進(jìn)程為主的算法。該器件通常用于諸如音頻或視頻信號處理等應(yīng)用。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    ADSP-21062LABZ-160

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號處理器)

  • 系列:

    SHARC?

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    浮點(diǎn)

  • 接口:

    主機(jī)接口,連接端口,串行端口

  • 時(shí)鐘速率:

    40MHz

  • 非易失性存儲器:

    外部

  • 片載 RAM:

    256kB

  • 電壓 - I/O:

    3.30V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    3.30V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    225-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    225-PBGA(23x23)

  • 描述:

    IC DSP CONTROLLER 32BIT 225BGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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